Système d'encapsulation automatique de puce

1 série
MOQ
Système d'encapsulation automatique de puce
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traits
Caractéristiques
Application du projet: industrie des semi-conducteurs
Capacité: 1 000 tonnes
Force de serrage: 1 000 tonnes
Système de contrôle: PLC
Fréquence: 50 Hz
Pression d'injection: 2000 kg/cm2
Vitesse d'injection: 1000 mm/s
Unité d'injection: Unique
Matériel: Plastique
Source d'énergie: électrique
Le type: machine de moulage par injection
Voltage: Pour les appareils électriques
Mettre en évidence:

Système d'encapsulation automatique de puce

,

Équipement d'encapsulation de puces automatiques

Informations de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: TJIN
Certification: ISO9001
Conditions de paiement et expédition
Détails d'emballage: emballage en bois
Délai de livraison: 40 jours
Description de produit

Système d'encapsulation automatique de puce

Emballage et expédition

Emballage et expédition des équipements de moulage à semi-conducteurs

Notre équipement de moulage à semi-conducteurs est soigneusement emballé pour assurer une livraison sûre à nos clients.Chaque unité est emballée dans une caisse en bois solide avec rembourrage en mousse pour se protéger contre tout dommage pendant le transport.

Pour les transports internationaux, l'équipement est fixé solidement sur une palette et enveloppé d'un film étirant pour éviter tout déplacement pendant le transport.

Nous offrons diverses options d'expédition pour répondre aux besoins de nos clients. L'expédition standard est disponible pour les commandes nationales et internationales, avec des délais de livraison estimés fournis au moment de l'achat.Nous offrons également une expédition accélérée pour les commandes urgentes.

Notre équipe inspecte soigneusement chaque unité avant l'emballage pour s'assurer qu'elle est en parfait état de fonctionnement.

Veuillez noter que les frais ou taxes supplémentaires liés au dédouanement sont à la charge du client.

Nous nous engageons à fournir une expérience d'expédition transparente et sûre à nos clients.

 

FAQ:

  • Q: Quelle est la marque de ce produit?
  • R: La marque de ce produit est TJIN.
  • Q: Quel est le numéro de modèle de ce produit?
  • R: Le numéro de modèle de ce produit est 002.
  • Q: Où ce produit est-il fabriqué?
  • R: Ce produit est fabriqué en Chine.
  • Q: Quel type d'équipement est l'équipement de moulage à semi-conducteurs?
  • R: L'équipement de moulage à semi-conducteurs est un type d'équipement industriel.
  • Q: Quelle est la fonction de l'équipement de moulage à semi-conducteurs?
  • R: La fonction de l'équipement de moulage des semi-conducteurs est de modeler des semi-conducteurs en formes et tailles spécifiques.
  • Q: Ce produit est-il adapté à la production en série?
  • R: Oui, ce produit est conçu pour la production de masse de semi-conducteurs.
  • Q: Ce produit nécessite-t-il une formation spécialisée pour fonctionner?
  • R: Oui, les opérateurs de ce produit devraient recevoir une formation appropriée pour assurer un fonctionnement sûr et efficace.

 

 

Caractéristiques

● La presse à moulage automatique, également appelée machine à moulage automatique, puces à moulage automatique, dispositifs à semi-conducteurs et autres produits;

● Système de commande par servo complet, PLC (Omron) + contrôleur;

● Composant de chargement de gâteau à haut rendement, chargement de boîte en aluminium;

● Chargement automatique par cassette, double charge par cassette empilée;

● Prend en charge l'expansion flexible de 4 groupes de presses pour réaliser une UPH élevée;

● équipé d'un système de vision pour reconnaître la direction de l'alimentation;

● WIN10 + écran tactile de 15 pouces + clavier tactile;

● Détection d'image CCD, détection anti-retour d'alimentation;

● fonction de vide de moule en option, fonction de moule d'isolation, fonction de détection après scellement en plastique;

● Utilisation de matières premières importées, haute précision, performances stables, longue durée de vie, assurance qualité;

● Personnalisé sur demande, fournissant un service de qualité en permanence.

 

Paramètres de performance

● Pression de fermeture du moule: 98 à 1764 kN;

● Pression d'injection réglable de 4,9 à 30 kN;

● Taille applicable du cadre/du substrat: largeur de 20 à 90 mm, longueur de 100 à 300 mm, épaisseur de 0,15 à 1,2 mm;

● Taille du matériau de moulage applicable: diamètre φ 11-20 mm, longueur/diamètre 1,2-2,0 (max 35 mm).

 

Paramètres techniques:

Paramètre Valeur
Maintenance C' est facile.
Système de contrôle PLC
Application du projet Industrie des semi-conducteurs
Capacité Très haut
Temps de cycle Le plus court
Caractéristiques de sécurité Avancé
Méthode de moulage Forgeage par injection
Précision Très haut
Consommation d'énergie Faible
Contrôle de la pression Contrôle de pression de précision

 

Nom du produit Équipement de moulage à semi-conducteurs
Caractéristiques automatiques Système de moulage entièrement automatique, Système de moulage entièrement automatique, Machine de moulage automatique
Maintenance C' est facile.
Système de contrôle PLC
Application du projet Industrie des semi-conducteurs
Capacité Très haut
Temps de cycle Le plus court
Caractéristiques de sécurité Avancé
Méthode de moulage Forgeage par injection
Précision Très haut
Consommation d'énergie Faible
Contrôle de la pression Contrôle de pression de précision
 

 

Personnalisation:

TJIN équipement de moulage de semi-conducteurs - service personnalisé

Nom de marque: TJIN

Numéro de modèle: 002

Lieu d'origine: Chine

Système de commande: PLC (contrôleur logique programmable)

Précision: élevée

Durée du cycle: courte

Matériau: plastique

Contrôle de température: contrôle de température de précision

Principales caractéristiques:

  • Système de moulage entièrement automatique
  • Système d'encapsulation automatique
  • Machine de moulage automatique
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