Machines à presses automatiques de moulage à semi-conducteurs

Machine de presse à moulage automatique

Caractéristiques

● La presse à moulage automatique, également appelée machine à moulage automatique, puces à moulage automatique, dispositifs à semi-conducteurs et autres produits;

● Système de commande par servo complet, PLC (Omron) + contrôleur;

● Structure de moule standardisée, facile à changer;

● Composant de chargement de gâteau à haut rendement, chargement de boîte en aluminium;

● WIN10 + écran tactile de 15 pouces + clavier tactile;

● Détection d'image CCD, détection anti-retour d'alimentation;

● fonction de vide de moule en option, fonction de moule d'isolation, fonction de détection après scellement en plastique;

Paramètres techniques:

Paramètres de performance

● Pression de fermeture du moule: 98 à 1764 kN;

● Pression d'injection réglable de 4,9 à 30 kN;

● Taille applicable du cadre/du substrat: largeur de 20 à 90 mm, longueur de 100 à 300 mm, épaisseur de 0,15 à 1,2 mm;

● Taille du matériau de moulage applicable: diamètre φ 11-20 mm, longueur/diamètre 1,2-2,0 (max 35 mm).