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semiconductor molding machine

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La machine de découpage et de formage des tendons

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Traitement des semi-conducteurs à l'épreuve de la corrosion par la moisissure

MOQ: 1 série
Les avantages Efficace, rentable et économe en temps
Application du projet Décapage et formage des métaux
Compatibilité Compatible avec différentes presses
Personnalisation Disponible
Durabilité Une longue durée
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Machine de fabrication de puces à semi-conducteurs

Modèle Le TFM-1100
Consommation d'électricité Environ 1,5 kW.
Consommation d'air Approximativement 100 litres par minute
Les dimensions Environ 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm
Caractéristiques de sécurité Bouton d'arrêt d'urgence, rideau de sécurité
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500 mm Dimension de la machine de découpage et de formage utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs

Les dimensions Environ 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm
Consommation d'électricité Environ 1,5 kW.
le poids Approximativement 500kg
Caractéristiques de sécurité Bouton d'arrêt d'urgence, rideau de sécurité
Système de contrôle Système de commande PLC
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