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semiconductor molding machine

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Appareil de refroidissement par eau pour équipements semi-conducteurs

MOQ: 1 série
Système de contrôle PLC + HMI
Système de refroidissement refroidissement par eau
Matériau de formage Le PVC, le PET, le PP, le PS, etc.
Vitesse de formation 10-20 cycles/min
Système de chauffage Chauffage en céramique infrarouge
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MOQ: 1
Système de refroidissement de moule Refroidissement par eau
La tolérance ± 0,01 mm
Traitement de surface Plaquage au nickel
Matériel de moule Le produit est soumis à des contrôles de qualité supérieure.
Temps de réalisation 4 à 6 semaines
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