| Application du projet | Moulez la fabrication |
|---|---|
| Le revêtement | Disponible |
| Couleur | Pour les pièces détachées |
| Durabilité | Très haut |
| Traitement thermique | Disponible |
| Application du projet | Moulage par injection |
|---|---|
| Cavité | Simple/multi |
| Couleur | Pour les pièces détachées |
| Système d'éjection | Épingle d'éjection/garniture d'éjection |
| Temps de réalisation | 4-8 semaines |
| Application du projet | Moulage par injection |
|---|---|
| Cavité | Simple ou multi-cavité |
| Logiciel de conception | UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD, et ainsi de suite. |
| Temps de réalisation | 3-8 semaines |
| Matériel | acier de haute qualité |
| Précision | Très haut |
|---|---|
| Application du projet | industrie des semi-conducteurs |
| Personnalisation | Disponible |
| Durabilité | Durée de vie |
| Efficacité | Très haut |
| Système de refroidissement de moule | Refroidissement par eau |
|---|---|
| La tolérance | ± 0,01 mm |
| Traitement de surface | Plaquage au nickel |
| Matériel de moule | Le produit est soumis à des contrôles de qualité supérieure. |
| Temps de réalisation | 4 à 6 semaines |
| Précision | Haute précision |
|---|---|
| Application du projet | industrie des semi-conducteurs |
| Personnalisation | Disponible |
| Durabilité | Durée de vie |
| Efficacité | Haute efficacité |
| Type de moisissure | Moule à imprimer |
|---|---|
| Matériel | Acier |
| Application du projet | Stampage du cadre en plomb IC |
| Système de refroidissement de moule | Refroidissement par eau |
| Conception des moisissures | 3D/2D |
| Application du projet | Production de cadres à plomb IC |
|---|---|
| Matériel | Acier |
| précision du moule | ± 0,005 mm |
| Cavité de moisissure | Unique |
| Système de refroidissement de moule | Refroidissement par eau |
| Service après-vente | Maintenance à vie |
|---|---|
| Application du projet | Moulage par injection |
| Cavité | Simple ou multi |
| Logiciel de conception | Ug, ProE, Solidworks, AutoCAD |
| Système d'éjection | Éjecteur, plaque d'éjection, éjecteur d'air |
| Application du projet | Fabrication de semi-conducteurs |
|---|---|
| Capacité | 1 000 tonnes |
| Force de serrage | 1000 KN |
| Pression d'injection | MPA 200 |
| Vitesse d'injection | 100 Mm/s |