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mots clés [ semiconductor packaging equipment ] rencontre 148 produits.
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Appareil de refroidissement par eau pour équipements semi-conducteurs

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Réglage des matrices de formage pour semi-conducteurs

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Moule à semi-conducteurs personnalisable MGP Moule d'étanchéité haute précision

MOQ: 1 série
Application du projet Produits manufacturés
Compatibilité polyvalent
Résistance à la corrosion Très haut
Conception Personnalisable
Durabilité Très haut
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Machine de fabrication de puces à semi-conducteurs

Modèle Le TFM-1100
Consommation d'électricité Environ 1,5 kW.
Consommation d'air Approximativement 100 litres par minute
Les dimensions Environ 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm
Caractéristiques de sécurité Bouton d'arrêt d'urgence, rideau de sécurité
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500 mm Dimension de la machine de découpage et de formage utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs

Les dimensions Environ 1200 mm x 1200 mm x 1500 mm
Consommation d'électricité Environ 1,5 kW.
le poids Approximativement 500kg
Caractéristiques de sécurité Bouton d'arrêt d'urgence, rideau de sécurité
Système de contrôle Système de commande PLC
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Antirouille longue durée de vie de la moisissure des semi-conducteurs de coupe et de formage de matrices haute précision

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Moule à semi-conducteurs personnalisable MGP Moule d'étanchéité haute précision

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